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常州澳弘电子拟主板上市
近期，常州澳弘电子股份有限公司（下称“澳弘电子”）预更新披露了招股说明书，拟主板上市，公开发行不超过3573.1万股，占发行后总股本的比例不低于25%。 IPO日报发现， ...查看更多
台积电扩大封装资本支出 设备制造商迎接新商机
台积电精进晶圆代工先进制程技术之余，也决定扩大先进封装领域，布建相关产能资本支出，提供客户完整解决方案，此举为日月光等封测厂带来新竞争压力， 但也为相关设备材料商带来新商机。 台积电过去甚少提及在I ...查看更多
CES展会：Sands 展厅和ShowStoppers展厅
对于消费行业的任何公司来说，CES展会都是关注的焦点。CES展会由消费者技术协会（CTA）主办运营多年。它一直是创新者、突破性技术以及各种“模仿”设备的主要展示和推介场所。无论 ...查看更多
兴森科技：打通半导体最后一公里
半导体产品从设计到制造，大致可以分为顶层设计、晶圆制造、封装测试三大步骤。 顶层设计完成后，需要制造加工厂根据设计图纸对晶圆进行加工，在经过扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光和金属化等一系列 ...查看更多
CES展会：Sands 展厅和ShowStoppers展厅
对于消费行业的任何公司来说，CES展会都是关注的焦点。CES展会由消费者技术协会（CTA）主办运营多年。它一直是创新者、突破性技术以及各种“模仿”设备的主要展示和推介场所。无论 ...查看更多
生益、深南、沪电成本轮云计算叠加基站建设共振核心受益者
云计算收入持续增长，孕育CAPEX回暖长周期 海外云计算巨头收入从2015年以来一直保持着较高的增长速度，特别是在2018年整体收入增速超过30%以上。2019年增速有所回落，但整体仍然保持在20% ...查看更多
